介紹了樹脂基導熱復合材料的導熱機理，重點介紹高耐熱、高剛性熱塑性樹脂基復合導熱絕緣塑料的制備。

       大多數(shù)金屬材料的導熱性較好，可用于散熱器、熱交換材料、余熱回收、剎車片及印刷電路板等場合。但金屬材料的耐腐蝕性不好，限制了其在化工生產(chǎn)和廢水處理中的熱交換器、導熱管、太陽能熱水器及蓄水池冷卻器等領域的應用。同金屬材料相比，塑料的絕緣、耐腐蝕、耐化學藥品性能好，且質(zhì)輕、價廉、易加工、成型能耗低，在電子電氣等領域得到了廣泛的應用，例如可用作電子封裝材料。但隨著現(xiàn)代電子組裝技術和電子封裝技術的迅速發(fā)展，組裝密度迅速提高，元器件在工作過程中產(chǎn)生的大量熱量必須能夠及時散發(fā)和傳導出去，否則就會影響到系統(tǒng)工作的正常性和元件尺寸的穩(wěn)定性。但由于塑料材料的導熱性能普遍不好，即使導熱性最好的高密度聚乙烯其熱導率也僅為0. 44W/(m．K)，因此研究開發(fā)具有高導熱性能的絕緣樹脂基復合材料具有迫切的實際意義。目前提高高分子材料導熱性能最便捷有效的方式是對現(xiàn)有材料進行復合導熱改性。F．Danes等在研究工作中指出，導熱復合材料按照實現(xiàn)工業(yè)化的難度由小到大的順序是：油墨、粘合劑、橡膠、熱固性樹脂、熱塑性樹脂。可見制備熱塑性樹脂基導熱復合材料難度最大，目前已經(jīng)實現(xiàn)工業(yè)化的品種相對很少，但由于熱塑性塑料具有加工方便，可成型復雜形狀制品并可循環(huán)利用，因此研究開發(fā)熱塑性塑料基體復合導熱材料具有重要的實際意義。特別是高耐熱和高剛性熱塑性塑料基體。

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